11月29日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）的科创板IPO申请正式获得受理。
此次西安奕材拟通过科创板IPO募集资金49亿元，用于提升国内晶圆制造产业链竞争力和国内电子级硅片产业链的竞争力。同时，旨在提升公司价值创造力，为股东创造长期价值。
西安奕材表示，“本次募集资金全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，有助于公司实现产能扩张，优化产品种类，增强技术实力，加快拓展海外市场，进一步服务全球客户，增加全球市场份额，为公司经营战略目标的实现奠定基础。”
身全球 12 英寸硅片头部厂商
西安奕材作为国内12英寸硅片领域的头部企业，专注于硅片的研发、生产和销售。凭借出色的产品性能和稳定的市场表现，西安奕材已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，并实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货。
西安奕材的第一工厂已于2023年达产，产能为50万片/月。而本次发行上市募投项目的第二工厂也已于2024年正式投产，计划于2026年达产。
截至2024年9月末，西安奕材合并口径产能已达到65万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%。根据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，通过技术革新和效能提升，西安奕材已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，公司届时第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能。
根据 SEMI 统计及同行业西安奕材公开数据统计，2023 年全球 12 英寸硅片月均出货量约 788 万片/月，约 85%被全球前五大厂商占据。公司 2023 年月均出货量为 31.6 万片/月，中国大陆厂商中排名第一，占 2023 年全球月均出货量比例约 4%。2024 年 1-9 月，公司月均出货量已超过 45 万片/月，同比 2023 年水平实现 50%的增长，持续保持中国大陆厂商第一。若假设 2024 年全球 12 英寸硅片月均出货量达到 800 万片/月，公司全年月均出货量与 2024 年 1-9 月持平，则公司全球出货量占比将超过 5%，接近 6%，较 2023 年全球出货量占比进一步提升。
西安奕材第二工厂（50 万片/月产能）已于 2024 年投产，计划 2026 年达产。预计 2026 年，全球 12 英寸硅片需求将超过 1,000 万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂 50 万片/月产能提升至 60 万片/月以上，公司届时第一和第二两个工厂合计可实现 120 万片/月产能，将满足全球 12 英寸硅片需求的10%以上，有望进入全球 12 英寸硅片领域的第二梯队。
西安奕材科创板IPO获受理是“科八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。根据公司发布的《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，报告期内公司扣除非经常性损益后尚未实现盈利，最近一期期末存在未弥补亏损。
尚未实现盈利，未来可期
西安奕材在报告期内尚未实现盈利，但其市场前景和技术实力不容忽视。
招股书显示，2021年至2024年前三季度，西安奕材实现营收分别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元和14.34亿元，目测今年西安奕材营收再创新高。西安奕材营收节节攀升，市场对公司产品认可度较高，产品市场占有越来越大。
图：来源于西安奕材招股书
尽管扣非净利润持续为负，2021年至2024年前三季度分别为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元和-6.06亿元，但西安奕材表示，参考国内外友商发展路径，新进入“挑战者”一般需经历4至6年的经营亏损期。
西安奕材部分原材料和设备从中国台湾或境外进口，部分产品出口销售，相应进口采购和外销均以外币结算，汇率波动对公司经营业绩的影响较大。
加之，2021年至2024年前三季度西安奕材汇兑损失分别为 459.53 万元、2,319.53 万元、-73.81 万元和404.54 万元。汇兑损失对公司净利润造成重大损失，导致净利润与扣非净利润共振。净利润5.2亿元、5.3亿元、6.8亿元、5.8亿元。
政府补助确认的其他收益金额分别为 586.03 万元、1,136.04 万元、1,817.45 万元和 2,394.43 万元。政府补助逐年上涨，但是也难以挽救公司净利润为负数的局面。
如果未来相关政府部门对西安奕材所处行业的政策支持力度调整或其他产业政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额可能有所降低，进而对公司的经营业绩造成一定的影响。
西安奕材主营业务毛利率2021年至2024年前三季度分别为-100.67%、9.85%、0.66%和 3.89%。公司前期处于产能爬坡、市场开拓、技术研发和产品结构逐步优化阶段，未来可期。
明星企业西安奕材的创始人王东升也是行业如家喻户晓的名字。
王东升：从“少屏”到“缺芯”的产业报国梦
在中国半导体和显示产业界，王东升是一个如雷贯耳的名字。作为京东方（BOE）的创始人，他不仅成功带领京东方成为全球半导体显示领域的领军企业，还在卸任后开启了第二次创业，致力于解决中国“缺芯”的问题。他的新舞台，就是奕斯伟。
王东升，浙江东阳人，工学硕士，财务专家和系统工程专家。1992年，当北京电子管厂濒临破产时，王东升毅然接下了这个烫手山芋，带领员工自筹资金进行股份制改造，创办了京东方。在他的带领下，京东方从一个濒临倒闭的企业迅速成长为全球半导体显示领域的领军企业，结束了中国大陆在液晶屏、液晶电视屏和大尺寸液晶电视屏方面的依赖进口历史。
然而，王东升的产业报国梦并未止步。2016年，他创办了奕斯伟，开始专注于芯片产业的发展。这一决定，源于他对中国半导体产业的深刻洞察和坚定信念。在他看来，半导体产业是国家的战略性产业，关乎国家的安全和未来。而中国在这个领域，仍然面临着诸多挑战和瓶颈。
奕斯伟，这家年轻的独角兽企业，在王东升的带领下，迅速崭露头角。公司核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域，致力于成为国内芯片产业的领军企业。奕斯伟的成功，离不开王东升深厚的行业经验和广泛的人脉资源。他在半导体行业积累了30多年的人脉，为奕斯伟的融资和发展提供了有力的支持。
奕斯伟的发展，也离不开资本的助力。在王东升的带领下，奕斯伟成功吸引了众多知名财务投资机构和产业资本的关注和投资。其中包括IDG资本、芯动能、三行资本、尚颀资本、恒旭资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创等数十家机构。这些资本的注入，为奕斯伟的研发和市场拓展提供了有力的资金支持。
境外收购受阻，改为自主孵化
西安奕斯伟硅片技术有限公司（简称“西安奕斯伟”）是由北京奕斯伟科技有限公司的全资子公司——西安奕斯伟材料技术有限公司控股的专业从事硅片业务的项目公司。 北京奕斯伟直接持有西安奕斯伟一定比例的股份，并通过其他公司等间接控制部分股份，合计为控股股东。
两个海外收购项目由于种种原因无法继续推进。自 2016 年下半年起，北京奕斯伟科技管理团队考虑核心集成电路产品的“痛点”很难通过收购方式彻底解决，摆脱芯片受制于人需要两条腿走路。在海外收购的同时，北京奕斯伟科技已在国内同步组建本土化的研发和运营团队，便于后续消化吸收海外收购项目。
2017 年 9 月后，海外收购项目终止，管理团队决心引进人才、组建团队、自主孵化。至 2019 年 7 月，逐渐形成四大板块业务：
1）12 英寸硅片业务，北京奕斯伟科技为管理中心，主要业务由旗下的奕斯伟材料技术运营；
2）芯片与方案业务，北京奕斯伟科技为管理和运营中心主要业务除由北京奕斯伟科技运营外，也涉及旗下的北京奕斯伟集成电路有限公司等若干企业；
3）板级系统封测业务：由旗下的成都奕斯伟系统技术有限公司孵化；
4）显示驱动芯片封测相关业务：由合肥奕斯伟投资有限公司通过管理专项基金孵化。具体如下：
图：来源于西安奕材招股书
